氮化硅彎曲強度試驗機建議采用HY-0230型電腦控制力學試驗機，不但可以做陶瓷彎曲強度試驗，還可以PCB基板拉伸實驗、延展性實驗、撕裂實驗、壓縮強度實驗、180度剝離實驗、90度剝離實驗等，從而求取抗拉力、抗拉強度、屈服強度、斷裂伸長率、彈性模量以及抗彎曲力、彎曲強度、彈性模量等，也可以根據客戶的需求來增減參數。

氮化硅彎曲強度試驗機檢測方法：根據GB/T6569-2006精細陶瓷彎曲強度方法和委托單位要求，測試樣品的彎曲強度，采用三點彎曲試驗方法，試驗速率：0.5mm/min, 試驗跨距是30mm， 彎曲強度按下式計算：彎曲強度=3*載荷*跨距/（2*寬度*厚度*厚度）

氮化硅彎曲強度試驗機簡介：試驗機測控系統可對負荷在2KN以內的所有材料進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗，可根據客戶產品要求按GB、DIN、ISO、JIS、ASTM等國際標準和國外標準進行試驗和提供數據；能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應壓縮等參數。三閉環測控可以實現反復循環和低周疲勞測試等。

氮化硅彎曲強度試驗機技術參數詳情：
1.  產品規格：   HY-0230
2． 精度等級：   0.5級
3． 負荷：1N 5N 10N 20N 50N  100N 200N  500N 1000N 2000N(任選）
4． 有效測力范圍：0.1/100-99.999%;
5． 試驗力分辨率，負荷±500000碼；內外不分檔，且全程分辨率不變。
6． 有效試驗寬度：120mm
7． 有效試驗空間：300mm
8． 試驗速度:：0.001~300mm/min(任意調)
9.  速度精度：示值的±0.5%以內；
10．位移測量精度：示值的±0.5%以內；
11．變形測量精度：示值的±0.5%以內；
12．應力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S
13．應力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設定值的±1%以內；速率≥0.05％FS/S時，為設定值的±0.5%以內；
14．應變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S
15．應變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時，為設定值的±2%以內；速率≥0.05％FS/S時，為設定值的±0.5%以內；
16. 恒力/位移/變形測量范圍：0.5％～99.9999％FS
17．恒力/位移/變形測量精度：設定值＜10％FS時, 為設定值的±1%以內； 設定值≥10％FS時, 為設定值的±0.1%以內；
18．試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；
19．試臺安全裝置：電子限位保護
20．試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結束后自動返回；
21．試驗定時間自動停車,試驗定變形自動停車,試驗定負荷自動停車
22．超載保護：超過大負荷10%時自動保護；
23. 自動診斷功能，定時對測量系統、驅動系統進行過載、過壓、過流、超負荷等檢查，出現異常情況立即進行保護
23．電源功率： 200W
24．主機重量： 40kg
25. 電源電壓:  220V（單相）
26. 主機尺寸：430*315*855mm
27.整機體積：0.6方，重：77KG